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因为每个线圈上所分配到的电压与线圈阻抗成正比，2个电器动作是有先有后，不可能同时吸合。m415961.html如交流接触器K2先吸合，由于K2的磁路闭合，线圈电感显着增加，从而使另一个接触器K1线圈电压达不到动作电压。故2个电器需要同时动作时其线圈应并联连接。图3还有就是控制电路为交流220V单相时,线圈没放在N端。这也好理解，和照明电路相似，关控制火线，负载接零线端。见所示。为正确的设计。图43.在控制电路中应避免出现寄生回路在控制电路的动作过程中，意外接通的电路叫寄生回路。同时还要有模拟量输入单元(A/D)，把这些标准的号变换成数字信号;模拟量输出单元(D/A)，以把PLC后的数字量变换成模拟量——标准的号。所以标准号、数字量之间的转换就要用到各种运算。这就需要搞清楚模拟量单元的分辨率以及标准的号。： 准电量是0—10V，所要 应0—100℃的温度值。然后计算出1℃所对应的数字量是327.67。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。如果输入的整形数小于K1，输出限位到LO_LIM，并返回错误代码。版权所有。反向定标的实现是通过定义LO_LIMHI_LIM来实现的。反向定标后的输出值随着输入值的增大而减小。1.2FC106功能描述UNSCALE（FC106）功能将一个实数REAL(IN)转换成上限、下限之间的实际的工程值(LO_LIMandHI_LIM)，数据类型为整形数。结果写到OUT。公式如下：OUT=[((IN–LO_LIM)/(HI_LIM–LO_LIM))*(K2–K1)]+K1常数K1和K2的值取决于输入值（IN）是双极性BIPOLAR还是单极性UNIPOLAR。